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芯片测试的详介

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芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。              芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。


035系列测试探针规格型号

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深圳市华荣华电子科技有限企业2006年在国际大都市——中国深圳成立,经多年发展已经稳步成为国内领先的PCB探针集研发、生产、销售于一体的 专业企业。 大家生产的测试探针被广泛应用在ICT、PCB、FPC等设备及电脑、电信、汽车、军事领域的测试和其他通讯产品上。除了PCB测试探针大家还有生产其他测试探针,如:夹片测试针、高频探针、电流针、pogo pin、充电针、大电流针、开关针、PCB测试针、BGA双头针、ICT测试针、弹簧测试针及精密五金件和各种标准与非标的消费五金件、汽车医疗配件、汽车配件、机械配件、医疗配件、电子配件;PCB制造商、高品质ICT测试针。产品主要应用于各类电子产品的测试。由于要不同大小的测试板需不同规格的测试针去满足测试,测试探针规格由最早的125min、100min、7

2019-12-11

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